主要功能
-3D渲染 -天体物理,化学 -云和虚拟化计算需求 -云计算 -计算密集型应用程序 -双根系统,可实现均衡的性能和更高的CPU与GPU的通信
1.双CPU接口(LGA 3647)支持第二代英特尔至强可扩展处理器(Cascade Lake/Skylake)
2. 24个DIMM;最高6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM / LRDIMM,
支持Intel®Optane™DCPMM
3. 8个PCI-E 3.0 x16插槽(最多支持8个双宽全高GPU),
2个PCI-E 3.0 x8、1个PCI-E 3.0 x4
4.多达24个热插拔2.5英寸驱动器托架;附带的硬件支持8个2.5英寸SATA驱动器,附带的硬件支持2个2.5英寸NVMe 驱动器,基于1个NVMe的M.2 SSD
5.通过Intel C622 2个10GBase-T LAN端口
6. 8个热交换92mm RPM冷却风扇
7. 2000W(2 + 2)冗余电源 钛金级(96%+)
技术参数
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中央处理器 |
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核心数 |
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注意 |
需要BIOS 3.0a或更高版本才能支持第二代Intel®Xeon®可扩展处理器 |
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内存容量 |
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记忆体类型 |
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注意 |
仅使用从Supermicro购买的内存即可实现每个通道两个DIMM的2933MHz
Cascade Lake。请与您的Supermicro销售代表联系以获取更多信息。 |
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SATA硬盘 |
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局域网 |
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2个RJ45 10GBase-T LAN端口
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1个RJ45专用IPMI LAN端口
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USB |
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视频 |
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COM端口 |
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中央处理器 |
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监视CPU内核,芯片组电压,内存。
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4 + 1调相调压器
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风扇 |
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带转速表监控的风扇
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状态监控器,用于速度控制
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脉宽调制(PWM)风扇连接器
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温度 |
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结构 |
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4U机架式
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机架安装套件(MCP-290-00057-0N)
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模型 |
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高度 |
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宽度 |
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深度 |
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重量 |
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净重:65.5磅(29.7千克)
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毛重:100磅(45.3千克)
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可用颜色 |
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热插拔 |
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M.2 |
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1个基于NVMe的M.2 SSD
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外形尺寸:2260、2280、22110
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PCI Express |
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8个PCI-E 3.0 x16(双宽度)插槽
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2个PCI-E 3.0 x8插槽
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1个PCI-E 3.0 x4插槽
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带有PMBus的2000W冗余电源 |
总输出功率 |
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尺寸(宽x高x长) |
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输入项 |
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100-120Vac / 12.5-9.5A / 50-60Hz
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200-220Vac / 10-9.5A / 50-60Hz
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220-230Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
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230-240Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
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200-240Vac / 11.8-9.8A / 50-60Hz(仅UL / cUL)
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+12伏 |
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最大值:83.3A /最小值:0A(100-120Vac)
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最大:150A /最小:0A(200-220Vac)
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最大:165A /最小:0A(220-230Vac)
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最大:166.7A /最小:0A(230-240Vac)
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最大值:166.7A /最小值:0A(200-240Vac)(仅UL / cUL)
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12伏特 |
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输出类型 |
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资质认证 |
钛金级
[ 测试报告 ] |
零件清单
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